破解“高研发魔咒”：飞骧科技如何用资本与技术的双螺旋崛起？

在全球化竞争的芯片产业中,单一优势难以构建持久的壁垒。飞骧科技的成长路径,揭示了一种更系统的生存发展逻辑——通过构建多维度协同的生态网络,实现韧性增长。芯片设计是智力密集型产业。飞骧科技在深圳总部之外,于上海、西安、无锡、重庆同步布局研发中心,形成一个分布式研发网络。这使其能够整合多地人才与高校资源,为持续创新提供了弹性组织保障。这种布局不仅降低了单一区域的人才依赖风险,更形成了多元化的技术思想池。

采用无晶圆厂模式,供应链安全至关重要。公司建立了“双轨并行”的弹性合作网络:一方面与领先国际晶圆代工厂保持合作,确保性能对标;另一方面积极推动供应链本地化,如联络国内SOI晶圆厂开发新品、采用国产滤波器。这种策略在保障技术先进性的同时,显著增强了供应韧性和成本控制能力。

飞骧科技与小米、VIVO等全球头部客户的深度绑定,常被关注。然而在高技术壁垒的射频芯片领域,这恰恰是其融入产业核心创新循环的证明。这种合作超越简单买卖,要求与客户同步研发、前瞻定义产品。正是基于此,公司才能成为国内首家推出完全支持所有5G频段解决方案的企业,实现从技术追随到同步创新的关键跨越。

公司的成长轨迹清晰展现了两条交织的曲线:技术产品曲线从2G/3G延伸至5G、卫星通信;资本曲线则从早期融资支撑研发,到2024年实现24.58亿元营收和0.763亿盈利后寻求上市。上市不仅是融资,更是接入全球资源网络的通道。募集资金将用于研发和战略并购,标志着公司将从内生增长转向“内生+外延”的复合生长,加速在新兴领域的卡位。